不銹鋼西塔環(huán)填料（θ環(huán)填料）又叫狄克松（Dixon)填料，是一種小顆粒高效填料，用金屬絲網制成，填料的直徑與高度相等。狄克松填料主要用于實驗室及小批量、高純度產品的分離過程。狄克松填料的壓降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關，也與填料的預液泛處理有關。狄克松填料的滯料量比同類的實體填料大，狄克松填料的表面濕潤情況也比一般瓷環(huán)完全，成膜率高，因而效率也更高。狄克松填料的理念板數隨氣速的提高而增大，隨填料的表面濕潤率的下降而降低。

精餾塔填料 不銹鋼網環(huán)狄克松西塔環(huán)用于穩(wěn)定同位素分離等。

該類填料在精餾塔過程中起到不可或缺的作用，根據不同塔直徑選取對應規(guī)格的填料。 

通常取塔直徑的1/8或1/10作為選擇θ環(huán)填料的一個粗略指標。理論板數需要工藝計算來決定。 

因產品體積非常小，制作麻煩，所以貨期較慢，如量大請?zhí)崆坝嗁彛?/p>